BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO
TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT TP. HỒ CHÍ MINH
KHOA KINH TẾ

KHÓA LUẬN TỐT NGHIỆP
ĐỀ TÀI:

PHÂN TÍCH QUY TRÌNH KIỂM SOÁT CHẤT LƯỢNG
SẢN PHẨM TRIMA ACCELTẠI CÔNG TY TRÁCH
NHIỆM HỮU HẠN TERUMO BCT VIỆT NAM

SVTH

: Đỗ Thị Minh Ngọc

MSSV

: 16124146

Khóa

: 2016

Ngành

: Quản Lý Công Nghiệp

GVHD

: Th.s Nguyễn Thị Anh Vân

TP.HCM, Tháng 7 năm 2020

NHẬN XÉT CỦA GIẢNG VIÊN HƯỚNG DẪN
-
...

...
he hở

Trạm B

hay không.
Kiểm tra 2 đầu ống bơm huyết tương (plasma) có khe
Kiểm tra casset

hở hay không.
Kiểm tra 2 đầu ống bơm vào (Inlet) có khe hở hay
không.
Kiểm tra 2 đầu ống bơm AC có khe hở hay không.
Kiểm tra 2 đầu ống bơm hồi lưu (Return) có khe hở
hay không.

Kiểm tra các ống

Mã số phân đoạn phải in kế hố keo của túi tiểu cầu và

có in mã số phân

mã số phân đoạn phải dễ đọc.

đoạn gắn với túi
Tiểu cầu
Kiểm tra ống gắn
với túi Huyết

Kí hiệu “###” in bên cạnh hố gắn keo của túi huyết
tương.

tương
Sau khi đóng tray

Kiểm tra tray có bị nứt hay hư hỏng gì không.
Kiểm tra xem ống có bị gập hay không.
Có kẹp trượt ở vị trí mở trên đường ống tiểu cầu

Kiểm tra đường
dây túi
Trạm C

không.
Có kẹp trượt ở vị trí mở trên đường ống chứa dụng cụ
lấy mẫu (Sample bulb) không.
Kẹp nhấn đỏ trên kim theo như hướng trên hình và
theo trình tự chỉ ra.

Kiểm tra ngoại
quan

Mỏ vịt bảo vệ kim theo theo trình tự như hình
Bị mất hay thiếu phần nắp kim và mút trắng ở nắp
kim.

Trang E

Đầu vào của ống màu đỏ giữa ống màu vàng và ống
trong suốt.
Sự hiện diện của nắp lỗ thông
Sự hiện diện của vỏ kim
Mở kẹp vàng trên ống 3” hướng như hình
Mở kẹp trắng trên ống của túi đựng mẫu theo như
hình hướng dẫn.

PHỤ LỤC 3.
Bảng danh sách những dạng lỗi của NVL cần được RQA cập nhật.

Số thứ

Thành phần

tự

NVL

1

Cassette

Dạng lỗi

- Loose debris: Mảnh vụn, bụi rời hay bụi di chuyển.
- Flash: vật liệu dư thừa do rò rỉ vật liệu giữa hai bề mặt
của khuôn.
- Burr: vỏ mỏng và dễ vỡ, có thể bong ra và tạo thành bụi
di chuyển.

2

Tubing

- Kích thước
- Loose debris: Mảnh vụn, bụi rời hay bụi di chuyển.
- Scratch: vết trầy xước.
- Burr: vỏ mỏng và dễ vỡ, có thể bong ra và tạo thành bụi
di chuyển.

3

Y connector

- Loose debris: Mảnh vụn, bụi rời hay bụi di chuyển.
- Embedded debris: Bụi nằm bên trong mẫu và không di
chuyển được.
- Flash: vật liệu dư thừa do rò rỉ vật liệu giữa hai bề mặt
của khuôn.

4

Control Y

- Embedded debris: Bụi nằm bên trong mẫu và không di

Manifold

chuyển được.
Trang F

- Loose debris: Mảnh vụn, bụi rời hay bụi di chuyển.
- Flash: vật liệu dư thừa do rò rỉ vật liệu giữa hai bề mặt
của khuôn.
5

Sample Bulb

- Burr: vỏ mỏng và dễ vỡ, có thể bong ra và tạo thành bụi
di chuyển.
- Flash: vật liệu dư thừa do rò rỉ vật liệu giữa hai bề mặt
của khuôn.
- Leak: rò rỉ

6

Loop Sleeve

Embedded debris: Bụi nằm bên trong mẫu và không di
chuyển được.

PHỤ LỤC 4.
Hình ảnh thể hiện tỉ lệ lấy mẫu NVL cần được RQA cập nhật.

Trang G

Trang H