TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT TP HỒ CHÍ MINH
KHOA ĐIỆN – ĐIỆN TỬ
--

ĐỒ ÁN TỐT NGHIỆP
NGÀNH CÔNG NGHỆ KỸ THUẬT ĐIỆN – ĐIỆN TỬ

Đề tài:
PHÂN TÍCH TÍNH TOÀN VẸN TÍN HIỆU VÀ TOÀN
VẸN NGUỒN TRONG PCB NHIỀU LỚP
GVHD: TS. ĐỖ ĐỨC TRÍ
SVTH: NGÔ TÙNG HUY

MSSV: 19142320

SVTH: TRẦN NGUYỄN ANH ĐỨC

MSSV: 19142298

KHÓA: 2019

Tp. Hồ Chí Minh, ngày … tháng … năm 2023

ĐỒ ÁN TỐT NGHIỆP
CỘNG HÒA XÃ HỘI CHỦ NGHĨA VIỆT NAM
Độc lập – Tự do – Hạnh phúc
o0o

NHIỆM VỤ ĐỒ ÁN TỐT NGHIỆP
Họ và tên Sinh viên:

Ngô Tùng Huy

MSSV: 19142320

Họ và tên Sinh viên:

Trần Nguyễn Anh Đức

MSSV: 19142298

Ngành:

Công nghệ kỹ thuật Điện – Điện Tử

Giáo viên hướng dẫn: TS. Đỗ Đức Trí
Ngày nhận đề tài:

06/02/2023

Ngày nộp đề tài: …./07/2023

1. Tên đề tài:
Phân tích tính toàn vẹn tín hiệu và toàn vẹn nguồn trong PCB nhiều lớp
2. Nhiệm vụ và nội dung:
-

Tính toán sự phản xạ từ trở kháng không đồng nhất và tổn hao trên đường dây
dài.
Đo lường độ lớn và các yếu tố tác động đến nhiễu xuyên âm.
Tìm hiểu và thiết kế PDN hiệu quả trên mạch in.
Sử dụng các nguyên tắc và kiến thức lý thuyết để thực hiện mô phỏng.
Đánh giá kết quả đạt được.

3. Sản phẩm:
Kết quả mô phỏng của module mạch in tốc độ cao 2.4GHz.
Tp. HCM, ngày…..tháng…..năm 2023
Giáo viên hướng dẫn

Tp. HCM, ngày…..tháng…..năm 2023
Chủ nhiệm bộ môn

i

ĐỒ ÁN TỐT NGHIỆP
CỘNG HÒA XÃ HỘI CHỦ NGHĨA VIỆT NAM
Độc lập – Tự do – Hạnh phúc
o0o

PHIẾU NHẬN XÉT CỦA GIÁO VIÊN HƯỚNG DẪN
Họ và tên Sinh viên:

Ngô Tùng Huy

MSSV: 19142320

Họ và tên Sinh viên:

Trần Nguyễn Anh Đức

MSSV: 19142298

Ngành:

Công nghệ kỹ thuật Điện – Điện Tử

Tên đề tài:
nhiều lớp

Phân tích tính toàn vẹn tín hiệu và toàn vẹn nguồn trong PCB

Giáo viên hướng dẫn: TS. Đỗ Đức Trí
NHẬN XÉT
1. Về nội dung đề tài và khối lượng thực hiện:
...........................................................................................................................................
...........................................................................................................................................
2. Ưu điểm:
...........................................................................................................................................
...........................................................................................................................................
3. Khuyết điểm:
........................................................................................................
...

...
à triển khai các biện pháp thiết kế nhằm cải thiện hiệu năng SI/PI
của bo mạch in.
7.2 Hướng phát triển
Từ quá trình nghiên cứu này, nhóm đề xuất một số hướng phát triển quan trọng
cho tương lai:
• Đầu tiên, áp dụng kỹ thuật mô phỏng và phân tích trong thiết kế PCB là cần thiết
để đảm bảo tính chính xác và đồng nhất của dự án. Nhóm đề xuất nghiên cứu và
phát triển thêm các công cụ mô phỏng và phân tích hiệu năng cao hơn.
• Thứ hai, nhóm tiếp tục nghiên cứu, mô phỏng và đề xuất các giải pháp để nâng
cao chất lượng tín hiệu và nguồn của mạch tốt nhất có thể để ứng dụng trong thực
tế.
• Thứ ba, nhóm tiến hành đặt làm mạch PCB nhiều lớp và kiểm định chất lượng
mạch trên thực tế.
• Cuối cùng, hợp tác và giao tiếp hiệu quả giữa các bên liên quan trong thiết kế
PCB là rất quan trọng. Nhóm khuyến nghị tạo ra các quy trình làm việc cộng tác
mạnh mẽ và sáng tạo để đảm bảo thành công của các dự án PCB trong tương lai.

119

ĐỒ ÁN TỐT NGHIỆP

TÀI LIỆU THAM KHẢO
[1] E. Bogatin, Signal and Power Integrity - Simplified, 3rd Edition, Mark Taub:
Pearson Education, Inc, 2018.
[2] S. Radu, R. E. DuBroff, T. H. Hubing, T. P. Van Doren, Designing power bus
decoupling for CMOS devices, tập 1, 1998, pp. 375-380.
[3] H. W. Ott, Electromagnetic compatibility engineering, Hoboken, N.J: John Wiley
&amp Sons, 2009.
[4] D. M. Pozar, Microwave Engineering, 4th Edition, Don Flowley: John Wiley &amp
Sons, 2012.
[5] AGC Inc., “Meteorwave 1000 – Dielectric Properties Table,” 2022.
[6] AGC Inc., “Meteorwave 2000 – Dielectric Properties Table,” 2022.
[7] Panasonic Corporation, High Speed, Low Loss Multi-layer Materials Megtron 7
Datasheet, 2019.
[8] Panasonic Corporation, “High Speed, Low Loss Multi-layer Materials Low Dk
glass cloth version Megtron 6 Datasheet,” 2021.
[9] Panasonic Corporation, “High Speed, Low Loss Multi-layer Materials Megtron 6
Datasheet,” 2021.
[10] a Corporation, “AN 224: High-Speed Board Layout Guidelines,” 2009.
[11] Sierra Circuits Inc., “High-Speed PCB Design Guide,” Sunnyvale, CA, 2020.
[12] R. E. Collin, Foundations For Microwave Engineering, Hoboken, New Jersey:
John Wiley &amp Sons, Inc., 2001.
[13] M. Grant, “Signal Integrity Considerations for High Speed Digital Hardware
Design,” Calyptech, 2002.

120

ĐỒ ÁN TỐT NGHIỆP

PHỤ LỤC
1. Các phần mềm đã sử dụng để mô phỏng trong chương 6:
-

Pre-layout simulation: Hyperlynx, Sigrity Clarity3D.
Post-layout: Sigrity Clarity 3D, Hyperlynx.
Crosstalk: PowerSI, Sigrity Clarity3D.
PI: PowerSI.

121