BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO
TRƢỜNG ĐẠI HỌC SƢ PHẠM KỸ THUẬT TP. HỒ CHÍ MINH


KHOA CƠ KHÍ CHẾ TẠO MÁY

ĐỒ ÁN TỐT NGHIỆP
Đề tài: “NGHIÊN CỨU THỰC NGHIỆM THÔNG SỐ MẠ ĐỒNG
CHO CHI TIẾT KÍCH THƢỚC NHỎ BẰNG THÉP”
Giảng viên hƣớng dẫn: TS. NGUYỄN NHỰT PHI LONG
Sinh viên thực hiện: BÙI HỬU TẤN
MSSV: 19143328
Sinh viên thực hiện: TRẦN XUÂN VIỆT
MSSV: 19143362
Sinh viên thực hiện: ĐOÀN VĂN VŨ
MSSV: 19143363

Khoá: 2019 – 2023

Tp.Hồ Chí Minh, tháng 7/2023

TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT TP. HCM

CỘNG HOÀ XÃ HỘI CHỦ NGHĨA VIỆT NAM

KHOA CƠ KHÍ CHẾ TẠO MÁY

Độc lập - Tự do – Hạnh phúc

NHIỆM VỤ ĐỒ ÁN TỐT NGHIỆP
Giảng viên hướng dẫn: GV.TS.NGUYỄN NHỰT PHI LONG
MSSV: 19143328

Điện thoại: 0773149803

Trần Xuân Việt

MSSV: 19143362

Điện thoại: 0336715961

Đoàn Văn Vũ

MSSV: 19143363

Điện thoại: 0392832442

Sinh viên thực hiện: Bùi Hửu Tấn

1. Mã số đề tài: 22223DT79
 Tên đề tài: Nghiên cứu thực nghiệm thông số mạ đồng cho chi tiết kích thước nhỏ
bằng thép
2. Các số liệu, tài liệu ban đầu:
 Chi tiết nhỏ bằng thép.
 Tài liệu về công nghệ mạ kim loại.
3. Nội dung chính của đồ án:
 Tình hình tổng quan nghiên cứu trong và ngoài nước.
 Cơ sở lý thuyết về mạ đồng
 Quy trình thực nghiệm.
 Đánh giá kết quả.
4. Các sản phẩm dự kiến
 Tập thuyết minh nội dung.
 Bản đánh giá kết quả.
5. Ngày giao đồ án: 6/3/2023
6. Ngày nộp đồ án: 1/7/2023
7. Ngôn ngữ trình bày:

Bản báo cáo:

Tiếng Anh

Tiếng Việt 

Trình bày bảo vệ:

Tiếng Anh

Tiếng Việt 

I

TRƢỞNG KHOA

TRƢỞNG BỘ MÔN

GIẢNG VIÊN HƢỚNG DẪN

(Ký, ghi rõ họ tên)

(Ký, ghi rõ họ tên)

(Ký, ghi rõ họ tên)

 Được phép bảo vệ …………………………………………
(GVHD ký, ghi rõ họ tên)

II

LỜI CAM KẾT
 Tên đề tài: Nghiên cứu thực nghiệm thông số mạ đồng cho chi tiết kích thước nhỏ
bằng thép
 GVHD: Nguyễn Nhựt Phi Long
 Họ và tên sinh viên: Bùi Hửu Tấn
 MSSV: 19143328
Lớp: 191431B
 Địa chỉ sinh viên: đường Tô Vĩnh Diện, phường Linh Chiểu, TP. Thủ Đức
 Số điện thoại liên lạc: 0773149803
 Email: [email protected]
 Họ và tên sinh viên: Trần Xuân Việt
 MSSV: 19143362
Lớp: 191431B
 Địa chỉ sinh viên: đường Võ Thị Sáu phường Đông Hòa, TP.Dĩ An, tỉnh Bình Dương
 Số điện thoại liên lạc: 0336715961
 Email: [email protected]
 Họ và tên sinh viên: Đoàn Văn Vũ
 MSSV: 19143363
Lớp: 191431B
 Địa chỉ sinh viên: Khu phố 3, P. Phước Long B, Quận 9, TP. Thủ Đức
 Số điện thoại liên lạc: 0392832442
 Email: [email protected]
 Ngày nộp khóa luận tốt nghiệp (ĐATN):
 Lời
...

...
nhóm còn đang hướng tới việc mạ cho điện cực EDM,
điện cực EDM sử dụng đồng nguyên chất thì giá thành cao, việc sử dụng vật liệu
khác rồi tiến hành mạ đồng lên sẽ giúp tiết kiệm giá thành, không lãng phí vật
liệu.

65

TÀI LIỆU THAM KHẢO
A. Tiếng Việt.
[1] Trần Minh Hoàng, Sổ tay mạ điện, NXB Bách Khoa - Hà Nội, Năm 2013.

(Chương 6)
[2] Trần Minh Hoàng, Sổ tay mạ điện, NXB Bách Khoa - Hà Nội, Năm 2013.

(Chương 13)
[3] Trương Đức Thiệp, PGS.TS. Phan Quang Thế &amp TS.Trần Minh Đức, Nghiên

cứu công nghệ mạ Composite và ứng dụng mạ thử nghiệm các chi tiết nhằm
nâng cao chất lượng bề mặt, Luận án tiến sĩ, Đại Học Thái Nguyên, 2012.
[4] Nguyễn Việt Trường, Kỹ thuật xi mạ &amp phun phủ, NXB Giao Thông Vận

Tải, năm 2005. (Chương VI)
B. Tiếng Anh.
[5] Atsushi Chiba &amp Yasunori Doi, Copper Plating on SUS 304 Plate from Acid

Bath, Advanced Materials Research, 2010.
10.4028/www.scientific.net/AMR.154-155.1008.

154-155.

1008-1011.

[6] Hrudaya Jyoti Biswal &amp Pandu R Vundavilli &amp Ankur Gupta, Investigations

on the effect of electrode gap variation over pulse-electrodeposition profile,
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering, 2019. 653.
012046. 10.1088/1757-899X/653/1/012046.
[7] Lorenzo Fabbri &amp W Giurlani &amp Giulia Mencherini &amp Antonio De Luca

&amp Maurizio Passaponti &amp Emanuele Piciollo &amp Claudio Fontanesi &amp Andrea
Caneschi, Optimisation of Thiourea Concentration in a Decorative Copper
Plating Acid Bath Based on Methanesulfonic Electrolyte, Coatings, 2022. 12.
376. 10.3390/coatings12030376.
[8] R.M.Krishnan

&amp M.Kanagasabapathy &amp Sobha Jayakrishnan &amp
S.Sriveeraraghavan &amp R.Anantharam &amp S.R.Natarajan, Electroplating of
copper from a non-cyanide electrolyte, Plating and Surface Finishing, 1995.
82. 56-59.

[9] Yakov Ivshin &amp F.Shaikhutdinova &amp V.Sysoev, Electrodeposition of Copper

on Mild Steel: Peculiarities of the Process, Surface Engineering and Applied
Electrochemistry, 2018. 54. 452-458. 10.3103/S1068375518050046.

66

[10]

S.S. Abd El Rehim &amp S.M Sayyah &amp M.M El Deeb, Electroplating of

Copper films on steel substrates from acidic gluconate baths, Applied
Surface Science, 2000. 10.1016/s0169-4332(00)00015-5.
C. Nguồn khác.
Hoachat.vn, Mạ kẽm là gì? Quy trình mạ kẽm tiêu chuẩn và những lỗi
thường gặp phải, https://hoachat.vn/ma-kem-la-gi/, 4/2023

[11]

ngvanphuong.blogspot.com, Mạ hóa học đồng, Cu electroless planting,
http://ngvanphuong.blogspot.com/2019/12/bai-15-ma-hoa-hoc-ong-cuelectroless.html, 4/2023

[12]

67